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• 본문내용

• 

  [국내외 사출금형 시장 동향]

  
  

  Ⅰ. 시출금형 시장 흐름

  
  

  ○ 사출금형 시장의 기술은 사각형 초경량-박막 패키징 컨테이너를 양산하기 위한 사출 연신-블로우 성형(Injection-Stretch Blow Molding : ISBM) 시스템 및 핵심 요소기술을 개발하는 것으로써 국내에서는 현재 패키징 컨테이너 제작시 사출 연신공정을 일체화한 사출성형기는 판매되고 있으나 사출 연신 공정과 블로우 공정을 분리하여 다품종 소량 생산에 대응하기 위한 사출 연신-블로우 시스템은 개발한 사례가 없고 미국, 일본, 프랑스, 독일 등의 해외 업체에서 전량 수입에 의존하고 있음.

    

  ○ 핵심 요소기술은 CAE기반 최적설계 기술, 제품 설계 검증/평가/측정기술 및 재료(금형, 폴리머) 평가기술 및 초정밀 금형가공기술(위탁개발)을 개발하는 것임.

   

   

• 저     자

• TIPEC+Value&IP 

• 발행시기

• 2011-12 

• 목     차

• Ⅰ. 사출금형 시장 흐름    
  
  Ⅱ. 시장 규모 및 특성    
  
  Ⅲ. 국내외 시장 동향

• 페이지수

• 7 Page

• 소 개 글 

• 『사출금형 시장현황』는 이 기술 분야에서 창업을 고려하거나, 정부 R&D기술개발과제 제안, 중소/벤처기업들의 미래 사업 ITEM발굴시 필요한 사업계획서·사업제안서 작성등에 반드시 들어가야하는 소항목인 국내외 시장동향자료를 찾고자 할 때 본 자료가 회사 CEO 및 실무 기획담담자들에게 자료 검색시간과 편집시간을 대폭 단축해주는데 유용하게 활용이 될 수 있는 자료라 판단됨)

• B.I 등급

• A 등급 

• 연령별

  성별

  년도별

  분기별

  	~10대   100.0%  20 대   0.0%  30 대   0.0%  40 대   0.0%  50 대   66.7%  60대~   -66.7%		남자   100.0%  여자   0.0%		2024년   0.0%  2023년   0.0%  ~2022년   100.0%		1분기   66.7%  2분기   33.3%  3분기   0.0%  4분기   0.0%

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